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① 微型化:最小封装尺寸可达0202,适合高密度微组装工艺;
② 高精度:阻值精度最高可达±0.5%;
③ 宽温度范围:-55℃~+125℃;
④ 适合混合设计多功能模块。
产品具有较大负的温度系数,主要应用于交、直流电路、电子仪表、晶体振荡器中作温度测量、温度控制、温度补偿用。

